CMP・BONDING装置エンジニア（最先端半導体技術開発）/ ENGINEER - F15 MFG CMP/BONDING Equipment Engineer

Our vision is to transform how the world uses information to enrich life for all . Micron Technology is a world leader in innovating memory and storage solutions that accelerate the transformation of information into intelligence, inspiring the world to learn, communicate and advance faster than ever. 概要 CMP/BONDING工程における装置エンジニアとしてご活躍いただくポジションです。 本ポジションでは、半導体業界でも先進的なBONDING技術の新規装置立ち上げに携わっていただきます。 CMP量産工程の維持・管理にとどまらず、最先端の半導体BONDING技術開発の最前線で、新たなプロセスや装置の導入・最適化を推進していただく重要な役割です。 確立された技術を運用するだけでなく、試行錯誤を重ねながら課題解決に取り組む機会が多くあります。 そのため、技術革新やイノベーションに興味があり、自ら考え行動しながら新たな価値を創出することにやりがいを感じる方に最適な環境です。 ルーティンワークよりも、変化の多い環境で挑戦を楽しみながら成長したい方のご応募をお待ちしております。 職務内容 CMP/BONDING process toolの立ち上げ 必要な安全教育をすべて完了し、Micronの安全方針に従ってすべての作業を実施する 新装置の設計、開発、特性評価を主導し、ハードウェアおよび手順上のギャップを特定・解消する 作業品質、コスト管理、プロジェクトスケジュールの遵守を確保しながら、装置のインストールとアップグレードを監督する 装置ベンダーと連携し、既存製品の改善とロードマップのニーズ実現に努める 装置の性能、運用手順、保守仕様、コスト指標をまとめた文書の作成・維持管理を行う 社内監査および社外監査への対応 AIを用いた業務工数改善、データのサマライズ 必須条件 半導体業界での経験、または生産現場における装置・設備エンジニアとしての経験をお持ちの方 データや事実に基づく問題解決能力をお持ちの方 チーム内外の関係者と円滑なコミュニケーションを図り、協働して業務を推進できる方 技術的な内容を理解し、説明・教育・開発に活用できる能力をお持ちの方 優れた時間管理能力およびマルチタスク遂行能力をお持ちの方 Microsoft Office（Excel、Word、PowerPoint）の実務経験をお持ちの方 クリーンルーム環境において継続的に業務を遂行できる方 日本語での円滑なコミュニケーション能力（JLPT N1相当） 英語による基本的なコミュニケーション能力（高校卒業レベル以上） ※海外拠点とのメールや会議、英語の技術資料を扱う機会がありますが、翻訳ツール等を活用しながら対応いただける環境です。現時点で高い英語力は必須ではありませんが、継続的に学習する意欲をお持ちの方を歓迎します 歓迎条件： Digital Skills（スクリプト作成、RPA、Tableau等）に関する基礎知識・実務経験 ビジネスレベル以上の英語力 Summary This position is for an Equipment Engineer supporting CMP and advanced Bonding processes.